设为首页|加入收藏
新闻中心
联系我们
成都威鹏达科技有限公司
  • 地 址 :成都市金牛区量力钢铁交易大厦B座1001
  • 电 话 :028-87519866
  • 传 真 :028-87519866
  • 手 机 :15982265212
  • 电子邮箱 :958708689@qq.com
  • 免费热线 :400-0028-363
  • 官 网:www.cdled888.com
您现在的位置: 首页 > 新闻中心 > 公司新闻
公司新闻
关于LED显示屏芯片封装要求的讨论
浏览次数:545 发布时间:2021-09-23 17:46:04 文章来源:威鹏达LED

  作为显示屏的关键组件,LED灯珠是重点要保护的对象。而LED芯片的封装的要求不仅是要能够有效保护灯芯,而且要保持良好的透光度。那么此类芯片常用到的封装方式都有哪些呢?四川LED显示屏厂家来简单介绍几种。


LED显示屏

  1、软封装。芯片直粘结在特定的PCB印板上,通过焊线连成特定的字符或陈列形式,并将LED芯片和焊线用透树脂保护,组装在特定的外壳中。这种钦封装常用于数码显示、字符显示或点陈显示的产品中。

  2、引脚式封装。常见的有将LED芯片固定在2000系列引线框架上,焊好电极引线后,用环氧树脂包封成一定的透形状,成为单个LED器件。这种引脚或封 装按外型尺寸的不同可以分成φ3、φ5直径的封装。这类封装的特点是控芯片到出光面的距离,也可以获得侧发光的要求,比较易于自动化生产。

  3、贴片封装。将LED芯片粘结在微小型的引线框架上,焊好电极引线后,经注塑成型,出光面一般用环氧树脂包封。